“光伏停摆,‘芯’风吹动。”日前,在无锡至成都的ZH9541航班上,太极实业、十一科技董事长赵振元写下了这样的文章标题。
5月,太极实业控股子公司十一科技中标12.26亿元的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目,并于近期获得了国家集成电路大基金受让6.17%股份。太极实业在集成电路产业取得“芯”的攀升,这也让奋进中的“万亿”之城将集成电路深刻于产业导向的铭牌中。
2017年以来,无锡在集成电路产业上重磅项目集聚,对此市发改委人士解读,这不仅是项目物理数量的加法,更是项目间互动构建起业态的乘法,材料生产、IC制造、封装测试等产业生态相互衔接、衬托、诱导、拉动,将使产业产生惊人的“化学反应”。
一.“马太效应”显现,资源向高地汇聚
6月25日,随着张素心董事长一声令下,华虹无锡项目提前两天开始首块筏板混凝土浇筑,这标志着项目F1生产厂房基础工程全面开始。从项目落地、资金到位、开工建设到基础工程开始,华虹在锡项目书写了集成电路产业的无锡速度、无锡质量、无锡标杆。
一边是华虹热火朝天的建设热潮,一边是重大项目接踵而至的强劲势头。不过两个月光景,总投资5000万美元的韩国美科电子半导体设备再生制造项目落户新吴区,有效弥补了半导体设备制造的“短板”,联暻半导体等13家企业入驻无锡集成电路产业设计园,则提升了集成电路产业链中“设计”这一亟需加强的一环。
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