海思HI3518EV200+AR0130开发板DIY
今天开始要围绕这个项目学习了（还是得从C开始学 ）
缘起（这段主要水废话）相关开发资料
→_→
原理图设计

原理图整体框架
一、电源部分
HI3518EV200+AR0130方案电源部分分别有5V/3V3/1V8/1V1。输入电源USB端口供电5V输入，5V再通过DCDC降压转成3V3，1V8和1V1。1V8和1V1需晚于3V3上电。
电源部分

二、PHY网口部分
PHY网口部分原方案是采用不带变压器的RJ45网口，后端外接变压器再街道PHY芯片RTL8201F。看着自己手上有几个多余的HR911105A，自带变压器与LED，修改了一下电路应该是可以用的，但愿不会翻车。
网口部分

三、Sensor部分
开头也提了一点，上手资料的方案的sensor是GC2033，而且还是小小的BGA封装的，玻璃表面热风枪又不好吹。为了让车稳一点还是改成教程里面的AR0130。AR0130还有PLCC封装的，比较大而且相对好焊接一些。
sensor——AR0130

PCB_LAYOUT设计
PCB_LAYOUT设计就没有什么可以拿出来记录的了。主要考虑到HI3518的封装是BGA192的，出现还是相对麻烦的。线宽被控制在6mils才能从BGA里面把线拉出来。同时还要考虑加工工艺以及制造成本（主要是穷），限制在了两层板。于是三路电源3V3/1V8/1V1与GND相互纠缠了好久，经过不同的取舍（连通就差不多啦）终于硬硬的把板子lay完了。
TOP层布线

bottom层布线

完整图layout

TOP_3D图

BOTTOM_3D图

嘉X创打板
DRC一轮感觉没啥问题，也懒得再检查了，一版调不通（佛祖保佑一次过）再第二版，嘉X创五块钱一版（哈哈，羊毛撸起来）。直接导出Gerber，打包发嘉X创。考虑到HI3518E的BGA封装，还真没有啥把握完美焊接，主要芯片还不便宜，一次焊接不成还得给BGA值锡，干脆打包钢网一起。不过这钢网比PCB制板费贵的要命，板子才5块钱还包邮，钢网就要翻十倍50块，还要8块钱邮费，麻蛋，忍了！！板子选的是黑色的油墨，要三四天才能拿到，芯片物料之类的后面慢慢再淘了。

搞起搞起相关开发资料

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原理图整体框架
一、电源部分
HI3518EV200+AR0130方案电源部分分别有5V/3V3/1V8/1V1。输入电源USB端口供电5V输入，5V再通过DCDC降压转成3V3，1V8和1V1。1V8和1V1需晚于3V3上电。
电源部分

二、PHY网口部分
PHY网口部分原方案是采用不带变压器的RJ45网口，后端外接变压器再街道PHY芯片RTL8201F。看着自己手上有几个多余的HR911105A，自带变压器与LED，修改了一下电路应该是可以用的，但愿不会翻车。
网口部分

三、Sensor部分
开头也提了一点，上手资料的方案的sensor是GC2033，而且还是小小的BGA封装的，玻璃表面热风枪又不好吹。为了让车稳一点还是改成教程里面的AR0130。AR0130还有PLCC封装的，比较大而且相对好焊接一些。
sensor——AR0130

PCB_LAYOUT设计
PCB_LAYOUT设计就没有什么可以拿出来记录的了。主要考虑到HI3518的封装是BGA192的，出现还是相对麻烦的。线宽被控制在6mils才能从BGA里面把线拉出来。同时还要考虑加工工艺以及制造成本（主要是穷），限制在了两层板。于是三路电源3V3/1V8/1V1与GND相互纠缠了好久，经过不同的取舍（连通就差不多啦）终于硬硬的把板子lay完了。
TOP层布线

bottom层布线

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TOP_3D图

BOTTOM_3D图

嘉X创打板
DRC一轮感觉没啥问题，也懒得再检查了，一版调不通（佛祖保佑一次过）再第二版，嘉X创五块钱一版（哈哈，羊毛撸起来）。直接导出Gerber，打包发嘉X创。考虑到HI3518E的BGA封装，还真没有啥把握完美焊接，主要芯片还不便宜，一次焊接不成还得给BGA值锡，干脆打包钢网一起。不过这钢网比PCB制板费贵的要命，板子才5块钱还包邮，钢网就要翻十倍50块，还要8块钱邮费，麻蛋，忍了！！板子选的是黑色的油墨，要三四天才能拿到，芯片物料之类的后面慢慢再淘了。

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